12月1日晚,在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,驍龍888移動(dòng)平臺(tái)正式亮相,一時(shí)間引發(fā)了全網(wǎng)的關(guān)注,各大手機(jī)廠(chǎng)商也紛紛表示自家新旗艦會(huì)采用驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。就拿小米來(lái)說(shuō),雷軍表示,小米是高通最重要合作伙伴之一,小米11將全球首發(fā)驍龍888,這是一款集硬核科技于一身的尖端作品。
12月2日上午,紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博表示,“Redmi也會(huì)首批搭載驍龍888處理器”??赡苡胁簧偃藭?huì)認(rèn)為Redmi新旗艦會(huì)搶了小米11的風(fēng)頭,其實(shí)不然,盧偉冰也表示,首發(fā)和首批搭載是不一樣的,這就代表著小米11的發(fā)布時(shí)間點(diǎn)會(huì)更早一些,而Redmi新旗艦則會(huì)稍晚一些,中間會(huì)有時(shí)間差。
驍龍888搭載了第六代高通AI引擎,包含全新設(shè)計(jì)的高通Hexagon處理器,AI性能和能效均得到大幅提升,每秒可處理26萬(wàn)億次AI運(yùn)算;第三代Elite Gaming再升級(jí),為Adreno GPU帶來(lái)有史以來(lái)最顯著的性能提升;全新的Spectra ISP也得到大幅提升,每秒可處理27億像素,與前代相比,處理速度提升高達(dá)35%;集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段、5G載波聚合、SA/NSA組網(wǎng)等,是面向全球的兼容性5G平臺(tái)。
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