華為榮耀50系列正式發(fā)布，6月16日晚間，榮耀正式發(fā)布了榮耀50系列新產品，一站式的Vlog拍攝能力、潮流時尚的外觀設計、100W超級快充等，讓它成為了消費者換機的新選擇。榮耀50系列之外，榮耀CEO趙明進一步透露全能科技旗艦榮耀Magic3的重磅猛料：想要滿血驍龍888體驗的用戶可以期待榮耀Magic3，該機將在第三季度推出。下面就是小編為大家整理的相關內容，希望對大家有所幫助！
結合高通芯片下半年發(fā)布節(jié)奏看，趙明口中的滿血版驍龍888就是驍龍888 Plus了。繼前不久高通技術峰會上，趙明表示榮耀Magic系列將與高通頂級芯片深度合作后，滿血版驍龍888的官宣，不僅讓人猜測榮耀Magic3或將首發(fā)驍龍888 Plus，進一步拉滿榮耀Magic3的期待值。
強大的底層優(yōu)化和頂級芯片加持，榮耀Magic3攜驍龍888+造就巔峰性能
從目前已發(fā)高端機型看，上半年驍龍888的整體表現并不亮眼。正如趙明所說，目前市場上幾款旗艦手機雖然使用了頂級的驍龍888，但是體驗一塌糊涂。而這也讓行業(yè)紛紛將焦點轉移到還未發(fā)布的榮耀Magic3上。
要知道，從初代的榮耀Magic亮相，Magic系列便成為了高端的代表?，F如今，伴隨著新榮耀的獨立和產品線的全新劃分，趙明曾公開表示將把Magic系列重新定義為榮耀向極致科技致敬的產品，作為榮耀最高端的旗艦產品來打造?；跇s耀強大的芯片調校能力，驍龍888 Plus在榮耀Magic3上調校如何，能否承接起高端手機市場的性能高度，無疑備受行業(yè)期待。
趙明在接受采訪時表示，“硬件決定手機體驗下限，更重要的是對硬件的駕馭能力，我對Magic系列有信心”。關于這一點，榮耀產品線總裁方飛曾袒露,榮耀Magic3研發(fā)團隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團隊的主體,其芯片優(yōu)化能力領先業(yè)界,可以從底層對芯片進行優(yōu)化設計,同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。不僅如此，趙明也透露，對于原來麒麟芯片上很多獨有的功能和設計，榮耀研發(fā)團隊花了大量時間和精力，把它移植到全新的高通芯片上。如此看來，榮耀Magic3勢必將最大化激活驍龍888Plus性能，以巔峰性能表現讓用戶體驗飛龍在天的極致體驗。
全面突圍高端市場，榮耀Magic3以全能科技力接棒華為Mate
高端市場的競爭從來不是單一性能的搏殺。作為榮耀沖擊高端市場的重磅力作，榮耀Magic3除了滿血版驍龍888的加持外，在影像、品控等多維度也將全力領跑高端市場。
在高端旗艦不可忽略的影像方面，榮耀Magic3或將擁有華為Mate級的影像實力。據方飛透露，榮耀Magic系列在影像系統的研發(fā)上將由華為帶來的核心技術專家主導推動。這是華為第一支整建制的研發(fā)團隊，包括了底層芯片、多媒體、算法等等，最核心的專家都來到了榮耀團隊，這些核心專家對NPU、ISP整個影像的算法都非常熟悉。如此看來，榮耀Magic3在影像上必有大殺技，超越Mate也不無可能。
在品控層面，此前有消息爆料稱，華為Mate系列的供應商接到了榮耀高端旗艦的大量訂單，這就代表著Magic3和華為Mate系列是同一供應鏈，擁有著高端旗艦的嚴苛品控，消費者并不用擔心品控問題。
趙明曾提到，消費者可以在榮耀Magic3上看到最新的通信技術、代表業(yè)界最領先的拍照解決方案、全新的標志性設計以及綜合AI性能。Magic3發(fā)布的時候，會集當時手機科技之大成。在華為Mate系列傳出或將“斷更”的消息下，具備Mate級影像、品控以及滿血版驍龍888的榮耀Magic3或將接棒Mate，為中國高端市場注入一劑強心劑。
在榮耀50系列發(fā)布之際，榮耀Magic3的官方爆料不僅激起了消費者的好奇心，同時也彰顯出了榮耀沖擊高端市場的自信。正如趙明所言：“如何在產品的體驗、設計、性能等諸多方面做出比肩或者超越蘋果的產品是我們這個團隊追求的，下一步榮耀Magic3，無論在設計、性能體驗上以及拍照設計上都有領先和獨到的地方。”深孚眾望的榮耀Magic3能否承載榮耀品牌的高端夢?在高端市場與蘋果分庭抗禮?不妨靜候榮耀Magic3第三季度的發(fā)布!
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