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聯(lián)發(fā)科處理器排行2021-聯(lián)發(fā)科處理器怎么樣

來(lái)源: 用戶提交 時(shí)間:2023-05-17 00:56:32 手機(jī)版

聯(lián)發(fā)科處理器排行2021,作為手機(jī)中比較重要的配件之一,處理器的選擇是重中之重,聯(lián)發(fā)科處理器作為幾大處理器生產(chǎn)制造廠商之一,很多人還是很喜歡使用搭載了聯(lián)發(fā)科處理器手機(jī)的,下面香煙網(wǎng)小編為您整理了聯(lián)發(fā)科處理器怎么樣的相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)各位小伙伴有所幫助。

聯(lián)發(fā)科處理器排行2021

1、聯(lián)發(fā)科Helio X30,2、聯(lián)發(fā)科Helio P60,3、聯(lián)發(fā)科Helio X27,4、聯(lián)發(fā)科Helio X25,5、聯(lián)發(fā)科Helio X23,6、聯(lián)發(fā)科Helio X20 ,比較推薦的是聯(lián)發(fā)科Helio P60和聯(lián)發(fā)科MT6739

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC,相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

MT6739是聯(lián)發(fā)科于2017年9月底,在印度發(fā)布的一款入門處理器,榮耀暢玩7國(guó)內(nèi)首發(fā)。

CPU規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科MT6739采用比較落伍的28nm工藝制程,配四個(gè)Cortex-A53核心設(shè)計(jì),最高主頻達(dá)1.5GHz,內(nèi)置GPU為PowerVR GE8100,支持18:9全面屏,最高僅支持720P屏幕與最高支持800萬(wàn)+30萬(wàn)像素雙攝頭。

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