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榮耀的總裁趙明曾不止一次的在公開場合表示過，今年榮耀推出的Magic 3系列機(jī)型將會直接對標(biāo)華為的Mate和P系列產(chǎn)品，所以從產(chǎn)品量級上來看，今年的榮耀Magic 3將會是史無前例的，也就讓人們對他的外觀設(shè)計(jì)方面有了更大的好奇心。
今天，外媒帶來了一張圖片，據(jù)稱是榮耀Magic 3的手機(jī)后殼和鏡頭設(shè)計(jì)。
雖然圖片不是很清晰，但也大體能看到這款手機(jī)在鏡頭方面的設(shè)計(jì)點(diǎn)了，它采用了豎排中置四攝的鏡頭排列組合，一大加三小的設(shè)計(jì)，有點(diǎn)像鑰匙的感覺，后殼邊緣部分也能看出來是曲面屏，而且整機(jī)也似乎非常薄，相信手感也會不錯。
鏡頭配置上，據(jù)稱Magic 3將會搭載一顆4800萬像素的1/1.5大底，最高支持100倍的變焦拍照，核心處理器將會選擇驍龍888 Plus，而且Magic 3有望會成為首發(fā)該處理器的機(jī)型。
當(dāng)然除了攝像頭之外，對于榮耀Magic 3的其他特性，考慮其與高通的合作，這款手機(jī)將獲得驍龍888或者驍龍888+芯片。這是高通下半年的旗艦產(chǎn)品，主頻達(dá)到了 3.0GHz，除此之外 AI 性能也提升了 20%，能夠帶來更為出眾的 AI 性能，輔助手機(jī)的 AI 應(yīng)用發(fā)揮更大的作用。目前網(wǎng)上還沒有曝光榮耀 Magic 3 發(fā)布的日期，預(yù)計(jì)在 8 月左右大家應(yīng)該就可以看到這款手機(jī)的身影了。據(jù)了解榮耀的目標(biāo)重回全球市場，榮耀Magic 3將帶有谷歌服務(wù)的GSM版Android也將推出。
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