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驍龍898處理器什么時(shí)候上市

微博博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科基于 tsmc 4nm 的旗艦芯預(yù)估年底發(fā)布，不過(guò)看終端開(kāi)案進(jìn)度是落后于 SM8450（或稱為驍龍 898）。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上，聯(lián)發(fā)科最好是 Q1 上手機(jī)，不然優(yōu)勢(shì)就沒(méi)那么明顯了。

而聯(lián)發(fā)科官方表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級(jí)芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺(tái)積電 4nm 制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP 及獨(dú)家天璣 5G 開(kāi)放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級(jí)芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。

據(jù)香煙網(wǎng)小編了解到，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對(duì)于搭載這款旗艦平臺(tái)的產(chǎn)品合作進(jìn)度順利，預(yù)計(jì)首款手機(jī)將于 2022 年第一季量產(chǎn)，并會(huì)有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。

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根據(jù)此前臺(tái)積電規(guī)劃，如果該芯片選擇采用臺(tái)積電 4nm 工藝(屬于 5nm)的話，今年年底是不可能量產(chǎn)的，但不排除該芯片為雙代工版本的可能。

科普：高通驍龍 810 是臺(tái)積電代工，之后的數(shù)代驍龍 8 系芯片由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等，后續(xù)驍龍 855、驍龍 865 系列轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，三星代工的還有驍龍 765 系列等。

此外，高通年初也表示他們?cè)诮K端上最快會(huì)在今年年末的時(shí)候面市，而 sm8450 中集成的驍龍 X65 5G 基帶選擇采用三星的 4nm 工藝制程。

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