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1、銳龍7000上市時(shí)間

最近，AMD在架構(gòu)之路上似乎陷入了旋渦，Zen3+沒(méi)上市，Zen4躍躍欲試，Zen5架構(gòu)也已泄露，然而，其CPU一直雷聲大雨點(diǎn)小。不過(guò)終于有爆料稱：銳龍7000 CPU 和Radeon 7000顯卡的上市時(shí)間或?qū)⒃?022年第四季度。

2、同一時(shí)間新品

近日有傳聞稱，AMD有望在同一時(shí)間段內(nèi)推出下一代Zen4處理器和RDNA3顯卡新品。知名爆料人@Broly_X1在Twitter上透露，此事或于2022年4季度發(fā)生，屆時(shí)影響全球半導(dǎo)體行業(yè)的芯片短缺狀況或得到有效緩解。此前，他還搶先泄露過(guò)AMD的臺(tái)北電腦展主題演講內(nèi)容，并在RadeonPro專業(yè)卡發(fā)布前放出了風(fēng)聲。

3、接口

AMD 銳龍家族的 AM4 接口已經(jīng)延續(xù)多年，但是隨著 DDR5 內(nèi)存的到來(lái)也要正式退役。據(jù)了解，Zen4 架構(gòu)的處理器將會(huì)首次使用新的 AM5 接口，首次使用觸點(diǎn)式設(shè)計(jì)，尺寸依然是 40 × 40mm，支持雙通道 DDR5 內(nèi)存、擁有 28 條 PCIe 4.0 通道，熱設(shè)計(jì)功耗最高可達(dá) 120W。

4、其他信息

有猜測(cè)稱，Zen4 Raphael之所以能塞入GPU原因在于接口變化、5nm工藝晶體管密度更大、I/O Die升級(jí)到6nm等，從而為GPU留下空間。

APU處理器方面，銳龍5000系列的Cezanne和Lucienne后，將有600系列的Rembrandt(倫勃朗)/Barcelo、7000系列的Phoenix等。

還不清楚在不放棄APU處理器的情況下，銳龍塞入GPU的真實(shí)想法何在，畢竟前不久還有Intel粉絲吐槽應(yīng)該仿效AMD，拿掉雞肋核顯，堆出更大規(guī)模的CPU。

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